5 月 25 日，2026 国际电路与系统研讨会在上海召开。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲股票真的公平吗，正式提出韬（τ）定律—— 这是中国首次在全球半导体领域发布产业指导新原则，为后摩尔时代指明全新技术路径。
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面对摩尔定律逼近物理极限、制程缩微成本飙升的行业困境，韬定律跳出传统 “几何缩微” 框架，创新性提出以 “时间缩微” 替代 “空间缩微”。其核心是系统性降低时间常数（τ），通过逻辑折叠等原创技术压缩信号时延，在不依赖极致制程的前提下，实现晶体管密度与系统性能的持续跃升华为。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产381 款芯片，覆盖多领域应用。
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何庭波在会上官宣，2026 年秋季将发布全新麒麟手机芯片（麒麟 2026），这是业界首款完整采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。该技术突破传统平面布局限制，将芯片结构从单层拓展至双层，大幅缩短信号路径、提升晶体管密度，实现性能阶跃式提升。华为预计，到 2031 年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度将达到1.4 纳米制程同等水平。
从技术体系来看，韬定律构建了器件、电路、芯片、系统四层协同优化架构华为：底层优化晶体管与互连损耗；中层以逻辑折叠突破物理边界；顶层通过软硬件协同与灵衢总线重构，实现全栈性能跃升华为。何庭波强调，未来十年将持续推进多层折叠技术迭代，同时秉持开放合作理念，携手全球伙伴共建半导体新生态。
此次韬定律发布与麒麟 2026 芯片官宣，标志着华为在半导体领域完成从技术跟随到理论引领的跨越股票真的公平吗，为全球产业突破瓶颈提供中国方案，也让国产高端芯片迎来全新突破时刻。
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