东山精密(02384.HK)发布公告配资证券融资，于10月20日-10月23日招股，公司拟全球发售约1.13亿股股份，预期将于10月28日上市。
公司概况
公司是一家主要专注于PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块制造商，业务及营运足迹遍及全球。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备，最终实现人、设备及基础设施之间的互联互通。公司亦正迅速将能力扩展至数据中心终端市场，增强公司支持AI在数据中心与边缘侧的部署能力，从而推动向智能互联时代转型。于2025年9月，公司通过收购索尔思光电进入光模块业务，从而将公司的产品组合扩展至包括光模块。
公司围绕核心价值客户打造了多元化的产品组合，公司的PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备。公司积极发挥研发、工程、供应链及营运方面的协同效应，为客户提供全方位解决方案，为全球顶尖科技公司提供丰富多元产品组合。
财务概况
于2023年、2024年、2025年及截至2026年6月30日止六个月，公司的收入分别为人民币33,651.2百万元、人民币36,770.4百万元、人民币40,124.9百万元及人民币27,797.7百万元。于2023年、2024年、2025年及截至2026年6月30日止六个月，公司的年内期内利润分别为人民币1,965.1百万元、人民币1,085.1百万元、人民币1,393.0百万元及人民币2,984.6百万元。
筹资用途
筹资用途方面，东山精密预计全球发售所得款项净额约105.17亿港元（假设超额配售选择权未获行使，以最高发售价93.8港元计算）。根据招股书，东山精密拟将全球发售募集资金用于下述用途：
配资平台查询入口元股证券:ygzq.hk约64.5%预期将用于建设新设施及升级公司现有的生产设施及产线；约20.0%预期将用于潜在战略投资或收购配资证券融资，以巩固公司核心业务的技术领先地位及市场领先地位；约5.5%预期将用于偿还部分现有债务；约10.0%预期将用作营运资金及一般企业用途。
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